作为世界上激光二极管和光电二极管的主要供应商之一，三菱电机20年来一直致力于满足中国市场的需求。三菱电机是中国4g市场上第一家激光二极管和光电二极管供应商，累计出货量超过1000万台。

在今年的首席信息官光通信展期间，主题为“创新设备帮助5g通信未来”的三菱电机半导体媒体会议在深圳丽思卡尔顿酒店结束。现代功率半导体器件的先驱三菱电气(Mitsubishi electric)进一步诠释了三菱紧跟5g时代潮流，不断创新五款新光学器件的精神。

无论是新一代低成本2.5g dfb tocan，还是工业级25g dfb tocan，25g lan-wdm eml tocan，还是50g pam4 eml-tosa和200g pam4集成eml tosa，都显示了三菱电气以高质量和低功耗产品帮助社会变革的决心。

三菱光电全球市场部总经理盛田春先生；三菱电机高频光学器件制造研究所总经理宫崎泰典先生；三菱电机半导体技术大中华区副总经理原金安先生；三菱电机半导体高频光学器件应用技术课程大中华区经理王伟先生；三菱电机半导体大中华区公关宣传专员葛仪女士出席了会议。

面对手机基站、数据中心和FTTH市场，目前三菱电机的产品阵列覆盖了从接入网到大容量波分复用通信系统所需的设备。此外，三菱电机拥有世界一流的生产能力、合理的价格和灵活的供应能力，不断帮助中国宽带的普及。

5g移动网络的建设在中国各地如火如荼。在5g网络中，长距离和大容量通信所需的高性能光学设备是必不可少的。

光通信网络通常分为三个层次。远程骨干网，从那里分支的城域网，以及从那里分支的接入网。接入网进一步分为ftth、移动基站、数据中心和其他领域。其中，“5g移动基站基站网络”是未来增长空间最大的网络。在这个领域，三菱电机的产品包括激光二极管和光电二极管。

5g时代的到来给小型基站带来了巨大的机遇，其中中国数千万数量级的市场使其成为世界上最大的光学设备市场。今年6月，中国政府向各种运营商发放了商业许可证，并已在几十个城市铺设了5g网络。中国各运营商也宣布了今年的投资和5g基站建设计划。5g商业运营的加速进一步推动了这个市场的发展。三菱电机一直非常重视中国市场。

可以说三菱电机光纤产业的发展与中国光通信市场的发展密切相关。回顾三菱电机的发展，盛田春先生说，三菱电机半导体在中国的销售公司已经成立20多年，在过去的10年里已经服务了50多个客户，为中国光通信市场的发展做出了长期的贡献。

据报道，从2013年到2018年，三菱电机4g基站网络使用的产品累计出货量超过1000万台。“作为一家主要的零部件供应商，我们现在可以自豪地说，它在中国4g的发展中发挥了重要作用，也获得了许多客户的好评。通过4g建设积累的经验和可靠性，三菱电机将继续努力拓展5g市场。盛田淳说。

在这背后，三菱电气的信心来自三个方面。

首先，产品的高可靠性。三菱电气凭借50多年的历史，能够提供高度可靠的产品。自1962年以来，三菱电机开始研究、开发和生产半导体激光产品，并拥有大量可靠产品的自动化生产线。

此外，三菱电机作为一家综合性电机制造商，拥有集团内部研究所，并正在合作促进产品开发。通过应用其他商业领域开发的技术和验证方法，大规模生产产品成为可能，从而降低客户成本。

其次，它拥有世界上最大的生产能力。随着市场的需求，三菱电机不断加强和扩大其生产能力。三菱电机不仅简单地增加了市场容量，还将重点考虑该产品能否在开发阶段以最低的成本批量生产，并确保高性能，从而在经济实用的水平上充分发挥其规模优势。

第三，企业的稳定性和可持续性。三菱电机作为集成电机制造商已有90多年的历史。2020年，三菱电气将庆祝其成立100周年。通过实际稳定的运作，可以与客户建立长期的双赢关系。

三菱光电全球市场部总经理盛田春

5g移动网络分为三个阶段:前向传输、传输和返回。前向传输的数量最多，大多数传输距离较短。三菱电机提供25gb/s直接调制dfb激光器。标准单波长激光波长可支持1310纳米，双向激光波长可支持1270纳米/1330纳米。

前向传输以20公里波分复用环形网络的形式使用。三菱电气提供eml tocan产品，可进行远程传输。

在波分复用通信中，三菱电气可以提供10gb/s窄波长间隔dwdm产品组和25gb/s特定波长lan-wdm产品组。

在信息传输容量大的传输中，三菱电机提供支持50GB/s的eml-tosa和eml-can，对于靠近核心网的信息传输容量较大的回程，三菱电机提供100gb/s的eml-tosa传输，apd-rosa接收，EML-tosa 200 GB/s和400 GB/s

三菱电机高频光学器件制造研究所总经理龚启泰天

宫崎骏太店专注于用于移动前向传输的光学设备产品。

在移动前向传输中，光设备产品用于移动基站天线和du(分配单元)之间的p2p(点对点)通信。三菱电气配备了10g-dfb-ld芯片和25gb/s专用dfb芯片，前者对于300米至2千米的应用具有良好的高温特性，后者对于10k米以上的应用具有高性能。而且都满足移动前向传输所需的工作温度环境的工作要求。这两种产品的共同特点是它们使用4引脚封装，易于组装，具有出色的长期可靠性和稳定性。

10g-dfb作为三菱电机的成熟产品，产量已超过1500万台。性能和成本之间的平衡是完美的。同时，使用25gb/s芯片的产品也具有优异的性能，波长分别为1310nm和1270nm/1330nm的bidi。

此外，三菱电机在移动转发距离约为25公里的WDM环网中可以支持10gb/s和25gb/s的eml-can。

在eml-to-can产品中，10千兆和25千兆具有共同的特性，是内置can封装的固定波长设备的经济高效的解决方案。此外，由于使用了ea调制器，传输距离更长，这可以进一步提高通信系统的性能。

在移动传输中，业内人士经常提到spn网络。所谓的spn是一个分段的分组网络。数据从前向传输传输，因此需要更高的传输比特率，因此传输速率必须从25g增加到50g。

为此，三菱准备了两个50g eml产品。这些器件使用一种称为pam4的四电平脉冲幅度调制，它提供了足够的性能，因此可以传输50 GB/s，它可以传输40公里，波长选择是相同的。

在用于移动回程的光学设备中，三菱可以提供超高速光传输模块和光接收模块，以对应移动回程所需的100克至400克的传输速度和光收发器模块的各种外部封装要求。

这些器件可以对应于开/关的2级调制或pam4的4级调制。对于cfp，使用4个tosa相当于100克和200克。

对于cfp2和qsfp28，三菱电机拥有tosa和rosa，它们将4种波长的芯片集成到一个封装中，相当于100g和200g；对于cfp8，使用2 tosa可以实现400g的传输。

三菱电机的100g箱式封装tosa分别驱动4个波长为lan-wdm 4的eml芯片，并通过光合波发生器进行组合波输出。对应以太网和otu4的速度，使用pam4驱动也可以达到200g，传输距离可以覆盖40 km。

三菱的100千兆盒rosa有四个APDs，工作速度为25g，可以以更低的功耗实现最高的接收灵敏度。同时使用纠错技术，传输距离可达40公里。

此外，它可以在8个波长下传输400gb/s的box-tosa。使用2个盒子覆盖8个波长的lan-wdm，根据pam4的4级调制，每个波长可以传输50gb/s，整个可以传输400gb/s。400克的传输距离最多可达10公里。

总之，三菱电气可以以易于使用的形式向客户提供各种速度的设备和各种装置，以确保开发和大规模生产的质量和可靠性。就传输速率而言，它涵盖了10g、25g、100g、400g等所有传输速率。就易用性而言，在保持行业标准4引脚到can产品的同时，同一器件还可以对应pam4调制，功耗低，易于组装到光收发器等。在产品线中，它支持各种波长、直接调制激光器、外部调制eml激光器、盒装和可包装类型等选项。

“三菱一贯的理念是确保这些设备的质量、可靠性和市场可用性，我们将在未来捍卫这一理念。”宫崎骏强调道。

三菱电机参观2019年CIOE中国灯展展台

目前，沟通方式正处于更新的过渡期。例如，移动基站从4g升级到5g，光纤到户从g-pon升级到10g-pon，数据中心从100g升级到400g。如何及时应对升级需求和市场需求是进一步提高三菱电机市场份额的关键。

随着高可靠性产品的持续稳定供应，三菱电机目前已经从4g开始满足了市场对g-pon dlb、10g dplb或10g-pon 10 lb的强劲需求。面对未来25g dlb所代表的市场需求，三菱电机也有信心及时满足。

随着“研发代、生产代、布局代”的节奏，三菱电气总能前瞻性地把握市场趋势，展望下一代技术的应用。三菱电气在开发产品时，既考虑了高性能，又考虑了高可靠性。例如，它用于前向传输的25g组件。它也有足够的容量扩展到50克。

具体来说，三菱电机可以考虑芯片的高性能、高可靠性材料加工技术、设计技术和生产技术，所以三菱电机的新产品总能跟上时代的发展步伐，走在时代的前列，适应市场需求。

业内人士指出，5g时代光纤网络设施面临的挑战主要表现在两个方面。其中之一是5g需要光纤网络的重要创新，特别是从网络架构到技术实现的前向传输，以控制光纤基础设施的成本。为了降低正向传输成本，除了从架构的重构入手，还有一个方面要解决光学器件的成本问题，那就是通过技术创新、产品分类、大规模生产规模、采购方式的改变等来突破瓶颈。

三菱电机降低光学器件成本的途径主要在于包装形式。新产品和传统产品使用相同的包装形式。通过提高产品芯片的性能，它可以以更高的比特率传输，并提供更高性能的光学可伸缩模块，而不改变封装形式。“因此，三菱电气的收发器产品可以以标准形式包装，具有高通信系统质量和低功耗，以确保客户的高可用性和生产便利性。”

宫崎骏指出，我们目前面临的最大挑战是:第一，光学设备必须传输更多或更多容量的信息；其次，传动装置将安装在室外，这意味着它需要相对较宽的温度工作环境。第三，顾客每年都要求低价。

同时实现这三个要求对三菱电气来说是一个巨大的挑战。然而，三菱电机的芯片技术创新和保持相同的低速封装形式不会对客户的生产产生很大影响。“我们继续强调可用性或适用性，同时要求高质量、低功耗和标准封装。这是我们正在努力实现的目标。”

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